Тук нареждането на елементите върху платката се извършва ръчно, като в този участък е обособена зона за защита от  статично електричество. Спояването на наситените платки се прави ръчно с цифрови станции за запояване или на спойка вълна. В момента разполагаме с технология както за оловно така и за безоловно спояване на елементите към печатната платка.

Участъкът за насищане на печатни платки разполага с полуавтомати за насищане с капацитет 4000 елемента на час. Спояването на елементите върху платките става ръчно или в инфрачервена тунелна три-зонова пещ с максимална широчина на печатната платка 300mm. Тук също можем да спояваме посредством оловен и безоловен припой (паста), като полагането на спояващата паста се нанася с прецизен стенсил принтер.
Процесът по насищане на печатни платки със SMD елементи включва следната технологична подготовка:

• Технологизиране и мултиплициране на платки в панели, подходящи за линиите за автоматичен;
• Подготовка на програми за насищане на SMD елементи на линиите за автоматичен монтаж;
• Поръчка на панели от платки;
• Поръчка на елементи за насищане;
• Подготовка и поръчка на стенсили за принтер (лазерни или ецвани в зависимост типа на насищаните корпуси на елементи и от желанието на клиента.

Технологични възможности

1. Монтаж на всички видове корпуси за повърхностен монтаж от 0402 до Fine-pitch компоненти, нестандартни корпуси (конектори, трансформатори, дисплеи и др.).
2. Минимален размер на печатната платка – 10mm x 10mm
3. Максимален размер на печатната платка – 355mm х 355mm